In risposta alla recente versione ufficiale di Intel dei suoi ultimi processori quad-core serie Core i7-800 e Core i5-700, Apacer Technology Inc. presenta i nuovi moduli di memoria per overclock DDR3 dual-channel, serie Aeolus. Questi moduli si indirizzano a utenti desktop e dediti all'overclocking che desiderano ottenere prestazioni estreme e pieno supporto dei processori Core i7 e Core i5 che utilizzano la microarchitettura Nehalem di Intel per una compatibilità di piattaforma ottimale nei computer desktop mainstream. Prestazioni di overclocking di assoluta eccellenza.

Per supportare le piattaforme Intel Core i7 e Core i5 basate su chipsetP55, i nuovi moduli di memoria per overclock DDR3 di Apacer possono essere alimentati alla bassa tensione di 1,65V.

Oltre alla velocità estrema e alla tensione ultra bassa, i moduli di memoria per overclock DDR3 dual-channel supportano i nuovi profili XMP (Extreme Memory Profiles) di Intel. Il chipset legge automaticamente l'SPD (Serial Presence Detect) del modulo di memoria ed esegue automaticamente l'overclocking, regalando agli utenti tutte le emozioni e la potenza che l'overclocking ha da offrire.

 


Le caratteristiche speciali di Aeolus Active / Dissipatore di calore dual-layer


1. Un'unica ventola incorporata a basso rumore: A differenza della maggior parte dei moduli di memoria attualmente sul mercato, che utilizzano dissipatori di calore passivi, il modulo di memoria per overclock con dissipatore attivo Aeolus di Apacer incorpora una ventola a basso rumore che riduce la temperatura. Le correnti d'aria create dalla ventola non toccano direttamente il modulo di memoria stesso, eliminando il rischio che particelle di polvere trascinate dall'aria si depositino sulla superficie del modulo, influenzando in tal modo le prestazioni del dissipatore di calore.

2. Un dissipatore di calore dual-layer rivoluzionario: Apacer Aeolus è il primo modulo di memoria per overclock dotato di un dissipatore di calore dual-layer. L'adozione dell'architettura dual-layer crea una superficie di dissipazione del calore più estesa del 70% rispetto a un dissipatore di calore single-layer tradizionale, consentendo di ottenere un significativo aumento della velocità con cui viene dissipato il calore.